Dr. Fanqi Meng, Dr. Mingjun Xiang, Dr. Tautvydas Lisauskas, Kaya Kachmaci
#wettbewerb #2026
Goethe-Universität Frankfurt

Viele industrielle Produkte und Verpackungen lassen sich heute nur eingeschränkt auf verborgene Fehler oder Inhalte überprüfen. Bestehende Verfahren sind oft langsam, teuer, zerstörend oder nur für bestimmte Materialien geeignet. Wir entwickeln eine neue Generation von Terahertz-Bildgebungssystemen, die ähnlich wie ein „digitaler Blick ins Innere“ funktionieren und verborgene Strukturen berührungslos sowie zerstörungsfrei sichtbar machen können.
Die technologische Grundlage bilden neuartige Terahertz-Chips aus der Halbleitertechnologie, die wir speziell für leistungsstarke und kompakte Bildgebungssysteme entwickeln. Im Gegensatz zu vielen bestehenden Terahertz-Lösungen, die auf komplexen Laboraufbauten basieren, ist unsere Technologie auf industrielle Fertigung und spätere Massenproduktion ausgelegt. Dadurch können leistungsfähige Terahertz-Systeme langfristig deutlich kleiner, kostengünstiger und breiter einsetzbar werden.
Durch die Kombination dieser Halbleitertechnologie mit künstlicher Intelligenz ermöglichen wir eine Echtzeit-3D-Bildgebung, die verborgene Objekte und Strukturen automatisch erkennen und darstellen kann. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für die Qualitätskontrolle in der Industrie, die Inspektion von Verpackungen und Produkten sowie für zukünftige Anwendungen in Logistik, Automatisierung und intelligenten Sensorsystemen.
Unser Ziel ist es, eine Schlüsseltechnologie aus dem Forschungslabor in die industrielle Praxis zu überführen und damit eine neue Generation intelligenter Bildgebungssysteme zu schaffen, die schneller, effizienter und nachhaltiger arbeitet als viele heutige Verfahren.