Sebastian Quednau, Florian Dassinger, Farough Roustaie, Olav Birlem
#wettbewerb #2016
Technische Universität Darmstadt

Moderne Elektronik wird immer schneller und leistungsfähiger. Damit die Geräte gleichzeitig auch handlich bleiben, werden gleich mehrere Elektronikchips wie Paletten übereinander gestapelt. Während sich die Elektronik immer weiter entwickelt hat, werden zum elektrischen Verbinden seit Jahrzehnten dieselben Technologien verwendet. Der Nachteil: Fremdmaterial wie zum Beispiel Lötzinn mindert die Leitfähigkeit und schmilzt bei höheren Temperaturen wieder. Manche Kontakte müssen zudem in einer geschützten Atmosphäre erstellt oder durch Ultraschall verschweißt werden. Die Elektronik-Industrie sucht daher händeringend nach neuen technischen Verfahren. NanoWired hat ein Verfahren zur Lösung dieser Probleme entwickelt. Mit dem NanoWired-Verfahren werden Milliarden Nanodrähte, also Drähte mit einem Durchmesser von weniger als einem 100stel eines menschlichen Haares, wie ein Rasen auf elektronische Bauteile aufgebracht. Drückt man zwei Teile zusammen, verhaken sich die Nanodrähte wie ein Klettverschluss. Statt Löten oder Kleben werden die Bauteile also einfach durch Zusammenpressen elektrisch leitend miteinander verbunden werden. Die Verbindung ist sehr haltbar, leitet sehr gut und ist hochtemperaturfest, eine Eigenschaft die kein anderes Verfahren derzeit aufweist und die das Anwendungssprektrum extrem erweitert. Das NanoWired-Verfahren benötigt keine speziellen Labore und kann bereits industriell angewendet werden. Für die Elektronik-Industrie bedeutet das: Weniger Belastung für die Bauteile, noch weniger Platzbedarf bei gleichzeitig höherer Qualität und Lebensdauer der Bauelemente.

https://nanowired.de/